CW607N CuZn38Pb1高弹性铜合金密度铜带 

CC495K

U Pb20 E  French standard / AFNOR  Cu Pb15 Sn (Cu Pb15 Sn7), CC496K

U-A9 N5 Fe Y200  French standard / AFNOR  SS 5716-15 (Cu Al10 Ni5 Fe4 F70), AB-200

LM’s comparison list between different

norms from Copper alloys

Please read below on the wished for trade-name in the left hand column, and get it translated into LM-language on the right-hand

column. The right hand column with our name is either identical in composition or a fully replaceable alloy with only minor

differences. The column in the middle states the norm and its country of origin.

With no marks in front of LM’s alloy = alloy is identical, with this sign “~” = alloy is very similar, fully replaceable.

铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的办法把电路布线图印制在铜版上；通过浸

蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其

它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可

以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大

量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉

、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。

集成电路

微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路

的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电

路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大

规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目