CuNi7Zn39Pb3Mn2铜带性能好力学性能高

CDA314 CDA316 CDA320 CDA331 CDA332 CDA335 CDA340 CDA342 CDA345 CDA360 CDA377 CDA330 CDA353 CDA316 CDA365 

CDA425 CDA443 CDA485 CDA464 

CDA510 CDA511 CDA519 CDA521 

CDA630 CDA632 CDA638 CDA642 CDA647 CDA651 CDA654 CDA655 CDA656 CDA661 CDA668 CDA670 CDA673 CDA674 CDA675 CDA680 CDA681 CDA687 CDA688 CDA691 CDA610 CDA614 

CDA932 CDA937 CDA955 CDA958 CDA962 CDA905 CDA916 CDA927 CDA944 CDA953 CDA964 CDA907

如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。

集成电路

微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面

铅黄铜：C83600、C83800、C84200、C84400、C84800、C85200、C85400、C83450、

C85700、C85800、C86200、C86300、C86400、C86500、C86700、

硅青铜：C87300、C87400、C87500、C87800、C87900、

锡青铜：C90300、C90500、C90700、C90800、C91000、C91100、C91300、C91600、C91700、C92200、C92300、C92500、C92700、C92800、C92900、C93200、C93400、C93500、C93700、C93800、C93900、C94000、C94100、C94300、C94400、C94500

铝青铜：C95200、C95300、C95400、C95410、C95500、C95600、C95700、C97300、

C97600、C97800