CS627N S-CuZn-5A铜合金耐腐蚀铜棒

CW456K、CuSn4Pb4Zn4、CW457K、CuSn4Te1P

CW458K、CuSn5Pb1、CW115C、CuSi1

CW701R、CuZn19Sn、CW623N、CuZn43Pb2

CW613N、CuZn39Pb2Sn、CW618N、CuZn40Pb2Al

CW619N、CuZn40Pb2Sn、CW620N、CuZn41Pb1Al

CW621N、CuZn42PbAl、CW622N、CuZn43Pb1Al

CW624N、CuZn43Pb2Al、CW407J、CuNi12Zn38Mn5Pb2

CW605N、CuZn37Pb1、CW615N、CuZn39Pb3Sn

CW616N、CuZn40Pb1Al、CW300G、CuAl5As

CW353H、CuNi30Fe2Mn2、CW706R、CuZn28Sn1As

能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1]  。引线框架

为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。

铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前铜在微电子器件中用量zui多的一种材料。

交通工业

船舶

由于良好的耐海水腐蚀性能，许多铜合金，如：铝青铜、锰青铜、铝黄铜、炮铜（锡锌青铜）、白钢以及镍铜合金（蒙乃尔合金）己成为造船的标准材料。一般在军舰和商船的自重中，铜和铜合金占2～3%。

CW707R、CuZn30As、CS026A、S-Cu-1

CS027A、S-Cu-2、CS028A、S-Cu-3

CS029A、S-Cu-4、CS030A、S-Cu-5

CS051B、S-Cu-6、CS052B、S-Cu-7