XYK-3(C19220)铜合金延展性好

C19720-TM02、KLF4-TM02、C50590-TM02、KLF5-TM02、C50715-TM02、MF202-TM02、C50710-TM02、KLF7-TM02、C51190-TM02、F5218-TM02、C52180-TM02、F5248-TM02、C52480-TM02、KA1025-TM02、C17530-TM02、C17510-TM02、HPTC-TM02、C19900-TM02、NKT180-TM02、YCuT-M-TM02、YCuT-F-TM02、MX96-TM02、MX215-TM02、

EFTEC23Z-TM02、EFTEC97-TM02、EFTEC98S-TM02、EFTEC820-TM02、M702S-TM02、M702U-TM02、MAX251-TM02、MAX251C-TM02、MAX375-TM02、C64775-TM02、C64790-TM02、C64770-TM02、C70240-TM02、C64725-TM02、NKC388-TM02、NKC286-TM02、NKC1816-TM02、NKC164-TM02、NKC164E-TM02

电真空器件

电真空器件主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。

印刷电路

铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的办法把电路布线图印制在铜版上；通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。

集成电路

微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革