EFTEC8-TM04S铜合金淬透性铜合金

CW453K、CuSn8、CW454K、CuSn3Zn9

CW500L、CuZn5、CW501L、CuZn10

CW502L、CuZn15、CW503L、CuZn20

CW505L、CuZn30、CW506L、CuZn33

CW507L、CuZn36、CW508L、CuZn37

CW509L、CuZn40、CW600N、CuZn35Pb1

CW604N、CuZn37Pb0.5、CW606N、CuZn37Pb2

能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1]  。引线框架

为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。

铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前铜在微电子器件中用量zui多的一种材料。

CW608N、CuZn38Pb2、CW612N、CuZn39Pb2

CW105C、CuCr1、CW106C、CuCr1Zr

CW108C、CuNi1P、CW109C、CuNi1Si

CW112C、CuNi3Si1、CW116C、CuSi3Mn1

CW120C、CuZr、CW504L、CuZn28