MX215-TM04S EFTEC23Z-TM04S铜带冲压件电子材料

C64760-TR02、C64745-TR02、C64728-TR02、NKC286S-TR02、NKC4419-TR02、NKB083-TR02、NKB032-TR02、64800-TR02、EFTEC3-ESH、C1441-ESH、C14410-ESH、SNDC-ESH、TAMAC2-ESH、HCL-12S-ESH、TAMAC4-ESH、KFC-ESH、DK-3-ESH、C19220-ESH、TAMAC194-ESH、KLF194-ESH、OLIN194-ESH、CAC15-ESH、C19810-ESH、TAMAC5-ESH、C19520-ESH、EFTEC8-ESH、C18990-ESH、EFTEC45-ESH、C18020-ESH、C18045-ESH、EFTEC64-ESH、EFTEC64T-ESH、NFC11-ESH、YCC(C18200)-ESH、NK120-ESH、MZC1-ESH、C15150-ESH、NB105-ESH、C19020-ESH、C19025-ESH、NB109-ESH、NIPZ-ESH、DK10-ESH、OLIN195-ESH、C19500-ESH、MSP1-ESH、C18665-ESH、CAC16-ESH、C19800-ESH、OLIN19720-ESH、C19720-ESH、KLF4-ESH、C50590-ESH、KLF5-ESH、C50715-ESH、MF202-ESH、C50710-ESH、KLF7-ESH、C51190-ESH、F5218-ESH、C52180-ESH、F5248-ESH、C52480-ESH、KA1025-ESH、C17530-ESH、C17510-ESH、HPTC-ESH、C19900-ESH、NKT180-ESH、YCuT-M-ESH、YCuT-F-ESH、MX96-ESH、MX215-ESH、

EFTEC23Z-ESH、EFTEC97-ESH、EFTEC98S-ESH、EFTEC820-ESH、M702S-ESH

紫铜中的微量杂质对铜的导电、导热性能有严重影响。其中钛、磷、铁、硅等显著降低电导率,而镉、锌等则影响很小。氧、硫、硒、碲等在铜中的固溶度很小,可与铜生成脆性化合物,对导电性影响不大，但能降低加工塑性。普通紫铜在含氢或一氧化碳的还原性气氛中加热时，氢或一氧化碳易与晶界的氧化亚铜(Cu2O)作用，产生高压水蒸气或二氧化碳气体，可使铜破裂。这种现象常称为铜的“氢病”。氧对铜的焊接性有害。铋或铅与铜生成低熔点共晶，使铜产生热脆；而脆性的铋呈薄膜状分布在晶界时，又使铜产生冷脆。磷能显著降低铜的导电性,但可提高铜液的流动性,改善焊接性。适量的铅、碲、硫等能改善可切削性。紫铜退火板材的室温抗拉强度为22～25公斤力/毫米2,伸长率为45～50%，布氏硬度（HB）为35～45。

纯铜导热系数为386.4 w/(m.k).

紫铜的用途比纯铁广泛得多，每年有50%的铜被电解提纯为纯铜，用于电气工业。这里所说的紫铜，确实要非常纯，含铜达99.95%以上才行，很少量的杂质，特别是磷、砷、铝等，会大大降低铜的导电率。