NKC1816-TM04铜合金材料/材质保书铜合金

氧化铝铜：C15715 C15740 C15760

铅黄铜 HPb89-2 HPb66-0.5 HPb63-3 HPb63-0.1 HPb62-0.8 HPb62-3 HPb62-2 HPb61-1 HPb60-2 HPb59-3 HPb59-1  

锡黄铜 HSn70-1 HSn90-1 HSn62-1 HSn60-1 

铝黄铜 HAl67-2.5 HAl61-4-3-1 HAl60-1-1 HAl59-3-2 HAl66-6-3-2 

锰黄铜 HMn62-3-3-7 HMn58-2 HMn57-3-1 HMn55-3-1 

铁黄铜 HFe59-1-1 HFe58-1-1 

硅黄铜 HSi80-3 

锡青铜QSn1.5-0.2 QSn4-0.3 QSn4-3 QSn4-4-2.5 QSn4-4-4 QSn6.5-0.1 QSn6.5-0.4 QSn7-0.2 QSn8-0.3 

铝青铜 QAl5 QAl7 QAl9-2 QAl9-4 QAl10-3-1.5 QAl10-4-4 QAl11-6-6 QAl9-5-1-1 QAl10-5-5 

铍青铜 QBe2 QBe1.9 QBe1.9-0.1 QBe1.7 QBe0.6-2.5  QBe0.4-1.8 QBe0.3-1.5 

硅青铜 QSi3-1 QSi1-3 QSi3.5-3-1.5  

锰青铜 QMn1.5 QMn2 QMn5 

紫铜在大气、海水和某些非氧化性酸（盐酸、稀硫酸）、碱、盐溶液及多种有机酸（醋酸、柠檬酸）中，有良好的耐蚀性，用于化学工业。另外，紫铜有良好的焊接性，可经冷、热塑性加工制成各种半成品和成品。20世纪70年代，紫铜的产量超过了其他各类铜合金的总产量。

物理性能

紫铜中的微量杂质对铜的导电、导热性能有严重影响。其中钛、磷、铁、硅等显著降低电导率,而镉、锌等则影响很小。氧、硫、硒、碲等在铜中的固溶度很小,可与铜生成脆性化合物,对导电性影响不大，但能降低加工塑性。普通紫铜在含氢或一氧化碳的还原性气氛中加热时，氢或一氧化碳易与晶界的氧化亚铜(Cu2O)作用，产生高压水蒸气或二氧化碳气体，可使铜破裂。这种现象常称为铜的“氢病”。氧对铜的焊接性有害。铋或铅与铜生成低熔点共晶，使铜产生热脆；而脆性的铋呈薄膜状分布在晶界时，又使铜产生冷脆。磷能显著降低铜的导电性,但可提高铜液的流动性,改善焊接性。适量的铅、碲、硫等能改善可切削性。紫铜退火板材的室温抗拉强度为22～25公斤力/毫米2,伸长率为45～50%，布氏硬度（HB）为35～45。

纯铜导热系数为386.4 w/(m.k).

锆青铜 QZr0.2 QZr0.4  

铬青铜 

QCr1 QCr0.5 QCr0.5-0.2-0.1 QCr0.6-0.4-0.05

C18150、C18200、C18400、C18500

锡青铜：ZCuSn0.4、ZCuSn3Zn8Pb6Ni1(3-8-6-1)、ZCuSn3Zn11Pb4(3-11-4)、ZCuSn5Pb5Zn5(5-5-5)

ZCuSn10Pb1(10-1)、ZCuSn10Pb5(10-5)、ZCuSn10Zn2(10-2)