C19025-TM03铜合金板带耐蚀性好

NB105、C19020、C19025、NB109、NIPZ、DK10、OLIN195、C19500、MSP1、C18665、CAC16、C19800、OLIN19720、C19720、KLF4、C50590、KLF5、C50715、MF202、C50710、KLF7、C51190、F5218、C52180、F5248、C52480、KA1025、C17530、C17510、HPTC、C19900、NKT180、YCuT-M、YCuT-F、MX96、MX215、

EFTEC23Z、EFTEC97、EFTEC98S、EFTEC820、M702S、M702U、MAX251、MAX251C、MAX375、C64775、C64790、C64770、C70240、C64725、NKC388、NKC286、NKC1816、NKC164、NKC164E、C7025、CAC60、CAS70、KA250、C64780、C64760、C64745、C64728、NKC286S、NKC4419、NKB083、NKB032、C64800、 

在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1]  。引线框架

为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。

铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前铜在微电子器件中用量zui多的一种材料。

C1990、C1990HP、C1990HC、NKT322、 C1990-O、C1990HP-O、C1990HC-O、NKT322-O、C1990-1/4H、C1990HP-1/4H、C1990HC-1/4H、NKT322-1/4H、C1990-1/2H、C1990HP-1/2H、C1990HC-1/2H、NKT322-1/2H、C1990-H、C1990HP-H、C1990HC-H、NKT322-H、C1990-EH