NIPZ-TM02强度高高精度铜带

CB766S、CuZn37Al1-B、CC766S、CuZn37Al1-C

CB767S、CuZn38Al-B、CC767S、CuZn38Al-C

CB480K、CuSn10-B、CC480K、CuSn10-C

CB481K、CuSn11P-B、CC481K、CuSn11P-C

CB482K、CuSn11Pb2-B、CC482K、CuSn11Pb2-C

CB483K、CuSn12-B、CC483K、CuSn12-C

CB484K、CuSn12Ni2-B、CC484K、CuSn12Ni2-C

CB490K、CuSn3Zn8Pb5-B、CC490K、CuSn3Zn8Pb5-C

CB499K、CuSn5Zn5Pb2-B、CC499K、CuSn5Zn5Pb2-C

CB491K、CuSn5Zn5Pb5-B、CC491K、CuSn5Zn5Pb5-C

CB492K、CuSn7Zn2Pb3-B、CC492K、CuSn7Zn2Pb3-C

集成电路

微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1]  。引线框架

为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。

CB493K、CuSn7Zn4Pb7-B、CC493K、CuSn7Zn4Pb7-C

CB498K、CuSn6Zn4Pb2-B、CC498K、CuSn6Zn4Pb2-C

CB494K、CuSn5Pb9-B、CC494K、CuSn5Pb9-C