C17510-TM02 HPTC-TM02铜合金冲压加工

HPTC-H、C19900-H、NKT180-H、YCuT-M-H、YCuT-F-H、MX96-H、MX215-H、

EFTEC23Z-H、EFTEC97-H、EFTEC98S-H、EFTEC820-H、M702S-H、M702U-H、MAX251-H、MAX251C-H、MAX375-H、C64775-H、C64790-H、C64770-H、C70240-H、C64725-H、NKC388-H、NKC286-H、NKC1816-H、NKC164-H、NKC164E-H、C7025-H、CAC60-H、CAS70-H、KA250-H、C64780-H、C64760-H、C64745-H、C64728-H、NKC286S-H、NKC4419-H、NKB083-H、NKB032-H、64800-H、  

EFTEC3-1/2H、C1441-1/2H、C14410-1/2H、SNDC-1/2H、TAMAC2-1/2H、HCL-12S-1/2H、TAMAC4-1/2H、KFC-1/2H、DK-3-1/2H、C19220-1/2H、TAMAC194-1/2H、KLF194-1/2H、OLIN194-1/2H、CAC15-1/2H、C19810-1/2H、TAMAC5-1/2H、C19520-1/2H、EFTEC8-1/2H、C18990-1/2H、EFTEC45-1/2H、C18020-1/2H、C18045-1/2H、EFTEC64-1/2H、EFTEC64T-1/2H、NFC11-1/2H、YCC(C18200)-1/2H

紫铜中的微量杂质对铜的导电、导热性能有严重影响。其中钛、磷、铁、硅等显著降低电导率,而镉、锌等则影响很小。氧、硫、硒、碲等在铜中的固溶度很小,可与铜生成脆性化合物,对导电性影响不大，但能降低加工塑性。普通紫铜在含氢或一氧化碳的还原性气氛中加热时，氢或一氧化碳易与晶界的氧化亚铜(Cu2O)作用，产生高压水蒸气或二氧化碳气体，可使铜破裂。这种现象常称为铜的“氢病”。氧对铜的焊接性有害。铋或铅与铜生成低熔点共晶，使铜产生热脆；而脆性的铋呈薄膜状分布在晶界时，又使铜产生冷脆。磷能显著降低铜的导电性,但可提高铜液的流动性,改善焊接性。适量的铅、碲、硫等能改善可切削性。紫铜退火板材的室温抗拉强度为22～25公斤力/毫米2,伸长率为45～50%，布氏硬度（HB）为35～45。

纯铜导热系数为386.4 w/(m.k).

紫铜的用途比纯铁广泛得多，每年有50%的铜被电解提纯为纯铜，用于电气工业。这里所说的紫铜，确实要非常纯，含铜达99.95%以上才行，很少量的杂质，特别是磷、砷、铝等，会大大降低铜的导电率。主要用于制作发电机﹑母线﹑电缆﹑开关装置﹑变压器等电工器材和热交换器﹑管道﹑太阳能加热装置的平板集热器等导热器材。铜中含氧(炼铜时容易混入少量氧)对导电率影响很大，用于电气工业的铜一般都必须是无氧铜。另外，铅、锑、铋等杂质会使铜的结晶不能结合在一起，造成热脆