C64800-ESH EFTEC3-SH铜合金电子铜带

4B  American standard – ASTM  Rg7 (Cu Sn7 Zn4 Pb7), CC493K

8A  American standard – ASTM  CW710R (Cu Zn35 Ni3 Mn2 Al Pb, Sonderm.)

8C  American standard – ASTM  SS 5234 (Cu Zn25 Al 5, SoMsF75), CC762S

9D  American standard – ASTM  SS 5716-15 (Cu Al10 Ni5 Fe4 F70), AB-200

AB1  British standard / BS 1400  SS 5710-15 (Cu Al10 Fe3), CC331G

然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。

集成电路

微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1]  。引线框架

为了保护集成电路或混合电路的正常工作

AB2  British standard / BS 1400  SS 5716-15 (Cu Al10 Ni5 Fe4 F70), AB-200

C102  British standard / BS 2872/2874  W340 (Cu Cr Zr), CW106C

C 112  British standard / BS 2872/2874  W210 (Cu Co2 Be), CW104C

CA 104  British standard / BS 2872/2874  SS 5716-20 (Cu Al10 Ni5 Fe4 F74), AB-220 Ni

CC1-TF  British standard / BS 1400  W340 (Cu Cr Zr), CW106C

CT 2  British standard / BS 1400  SS 5465 m. extra Nickel, CC484K

CZ114  British standard / High Tensile Brass (HTB)  CW713R (Cu Zn37 Mn3 Al2 Pb Si, Sonderm.)