Alloy25-XHMSB C1720-1/2HT铜合金电阻和热电性

电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1]  。引线框架

为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。

铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前铜在微电子器件中用量zui多的一种材料。

交通工业CW614N-R480、CW614N-H140、CW614N-R570、CW614N-R120、CuZn40Pb2-R570、CW614N-R490、CW614N-H165、CuZn40Pb2-R390、CW614N-H150、CW600N-R400、CW617N-R570、CW617N-H140、CW601N-H100、CW601N-R400、CuZn36Pb3-H105、CW601N-R290、CW601N-H060、CuZn36Pb3-R300、CuZn36Pb3-H135、CW603N-R300、CW617N-H165、CW600N-H100、CW600N-H085、CuZn35Pb2-R400、CuZn35Pb2-H100、CuZn35Pb1-R400、CuZn35Pb1-H085、CuZn35Pb1-H100、CuZn35Pb2-H060、CuZn35Pb1-H115、CW601N-H085、CW603N-H080、CuZn35Pb2-R290、CuZn36Pb3-R460