C19520-1/2H EFTEC8-1/2H铜合金抗拉强度

C 63200  American standard – UNS  SS 5716-15, SS 5716-20, AB-220 Ni

C 64700  American standard – UNS  W200 (Cu Ni Cr Si), CW111C, CW112C

C 67400  American standard – UNS  CW713R (Cu Zn37 Mn3 Al2 Pb Si, Sonderm.)

C 82200  American standard – UNS  W250, W260 (Cu Co1 Ni1 Be, normal/hard)

C 83600  American standard – UNS  SS 5204-15 (Cu Sn5 Pb5 Zn5), CC491K

C 86300  American standard – UNS  SS 5234 (Cu Zn25 Al 5, SoMsF75), CC762S

C 86500  American standard – UNS  CW710R (Cu Zn35 Ni3 Mn2 Al Pb, Sonderm.)

C 89325  American standard – UNS  Blyfri brons motsv. SS 5640-15

C 89833  American standard – UNS  Blyfri brons motsv. SS 5204-15

电子工业是新兴产业，在它蒸蒸日上的发展过程中，不断开发出钢的新产品和新的应用领域。它的应用己从电真空器件和印刷电路，发展到微电子和半导体集成电路中。

电真空器件

电真空器件主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。

印刷电路

铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的办法把电路布线图印制在铜版上；通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。