C18990-1/2H EFTEC45-1/2H铜合金屈服强度

C 89833  American standard – UNS  Blyfri brons motsv. SS 5204-15

C 89835  American standard – UNS  Blyfri brons motsv. DIN 1705 Rg7

C 90800  American standard – UNS  SS 5465-15 (Cu Sn12), CC483K

C 93700  American standard – UNS  SS 5640-15 (Cu Pb10 Sn10), CC495K

C 93800  American standard – UNS  Cu Pb15 Sn (Cu Sn7 Pb15-C), CC496K

C 93200  American standard – UNS  Rg7 (Cu Sn7 Zn4 Pb7), CC493K

C 94300  American standard – UNS

Cu Pb20 Sn 5 ,  (Cu Sn5 Pb20-V), CC497K

集成电路

微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1]  。引线框架

C 95400  American standard – UNS  AB-200, C954, Ampco 18

C 95800  American standard – UNS  SS 5716-15, SS 5716-20 (Cu Al10 Ni5 Fe4)

C 95900  American standard – UNS  AB-300, ~AB-300 HSC, Ampco 21