C18020-1/2H C18045-1/2H铜合金延伸强度

这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1]  。引线框架

为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。

C 95900  American standard – UNS  AB-300, ~AB-300 HSC, Ampco 21

SAE 40  American standard – SAE  SS 5204-15 (Cu Sn5 Pb5 Zn5), CC491K

SAE 430A  American standard – SAE  SS 5234 (Cu Zn25 Al 5, SoMsF75), CC762S

SAE 62  American standard – SAE  Rg 10 (Cu Sn10 Zn2),

SAE 64, SAE 797  American standard – SAE  SS 5640-15 (Cu Pb10 Sn10), CC495K

SAE 640  American standard – SAE  ~SS 5465-15 (Cu Sn12), ~CC483K

SAE 65  American standard – SAE  SS 5465-15 (Cu Sn12), CC483K

SAE 660  American standard – SAE  Rg7 (Cu Sn7 Zn4 Pb7), CC493K

SAE 67  American standard – SAE  Cu Pb15 Sn (Cu Sn7 Pb15-C), CC496K

SAE 68B  American standard – SAE  ~ SS 5716-15 (Cu Al10 Fe5 Ni5)