C17530-1/4H HPTC-1/4H铜带冲压件电子材料CuZn35Pb2-H060、CuZn35Pb1-H115、CW601N-H085、CW603N-H080、CuZn35Pb2-R290、CuZn36Pb3-R460、CuZn36Pb3-H080、CuZn35Pb2-H085、CW603N-H105、CW603N-R460、CW603N-H135、CW604N-M、CuZn37Pb0.5-H085、CuZn37Pb0.5-H060、CuZn37Pb0.5-H115、CuZn37Pb0.5-M、CW604N-R300、CW604N-H085、CuZn38Pb1-H080、CuZn37Pb0.5-R300、CuZn37Pb1-R300、CW605N-H060、CW605N-R300、CW605N-R370、CuZn37Pb1-H085、CuZn37Pb1-R370、CuZn37Pb1-H060、CuZn38Pb1-R340、CW605N-H085、CW604N-H115、CuZn37Pb1-H115、CuZn38Pb1-H135、CuZn37Pb1-R440

通常采用一些强化工艺来改善铝青铜合金组织状态以达到所需要的使用性质和工艺性能。铝青铜合金的强化主要手段有固溶强化、细晶强化、时效强化等。固溶强化就是将合金加热到能使铝、锰等合金元素全部或zui大限度的溶入铜基体中形成饱和或过饱和固溶体后，淬火至室温得到过饱和固溶体的工艺。然而，这种过饱和固溶体在室温或较高温度下将发生分解而析出di二相，这种析出可使合金的强度、硬度显著增加，这就是时效强化。固溶与时效往往配合使用来改善铝青铜合金的性能。

焊接铝青铜的主要困难是铝的氧化，生成致密而难熔的Al2O3薄膜覆盖在熔滴和熔池表面。易在焊缝中产生夹渣、气孔和未熔合等缺陷。清除铝的氧化物和防止铝的氧化成为焊接铝青铜成败的关键。此外w(Al)<7%的单相铝青铜具有热脆性，在热影响区易产生裂纹，比较难焊。w(A1)≥7%的单相合金和双相合金，采取一些防裂措施是可以焊接的。