C5218-SH C5218-ESH铜合金电子铜带

Cu Zn36 Pb2 As  German standard / DIN 17660, Kupfer-Zinn (Messinge)  Avzinkningsh rdad m ssing(Esmatur), CW602N

Cu Zn37  German standard / DIN 17660, Kupfer-Zinn (Messinge)  SS 5150, viss tillg nglighet

Cu Zn38 Pb1  German standard / DIN 17660, Kupfer-Zinn (Messinge)  SS 5165, viss tillg nglighet

Cu Zn39 Pb2 Al  German standard / DIN 17660, SonderMessinge  SS 5253, ingen tillg nglighet

Cu Zn39 Pb2 Si  German standard / DIN 17660, SonderMessinge  SS 5252 (Silicon brass/Kiselm ssing),ingen tillg.

均匀腐蚀性能 

通过合金均匀腐蚀的质量损失、表面积以及腐蚀速率可以看出，锆微合金化和未合金化的锰黄铜都处在腐蚀四级标准中的优良级中，并且前者的腐蚀速率比后者降低了4.9%。

通过锰黄铜在3.5%NaCl 溶液中经均匀腐蚀后的表面SEM 形貌可以看出，锆微合金化和未合金化的锰黄铜均发生了腐蚀，并有一些凹坑。不同的是，未合金化的锰黄铜表面出现明显凸出表面的块状组织以及相对较多、较大的凹坑。

说明α 固溶体腐蚀程度较轻，腐蚀主要发生在β 相和κ 相中。锆微合金化的锰黄铜表面块状组织以及凹坑均很少。说明锆微合金化的铸态锰黄铜在3.5% NaCl 溶液中的耐蚀性能更好 [2]  。

电化学腐蚀性能 

通过未合金化和锆微合金化锰黄铜在室温3.5%NaCl 溶液中的动电位很化曲线。以及自腐蚀电位、腐蚀电流密度和腐蚀速率数值。可以看出，二者都发生了钝化，但是锆微合金化锰黄铜的钝化电流密度更大。可以看出，锆微合金化锰黄铜的自腐蚀电位比未微合金化的高，说明前者的腐蚀倾向更低。可能是由于锰黄铜中的κ 相(富铁相)发生了剥落，留下了自腐蚀电位较正的α 相即富铜相，在锆微合金化锰黄铜中的α相更细，数量更多

Cu Zn39 Pb3  German standard / DIN 17660, Kupfer-Zinn (Messinge)  SS 5170, automatm ssing, god tillg nglighet

Cu Zn 40 Al2  German standard / DIN 17660, SonderMessinge  CW713R (Cu Zn37 Mn3 Al2 Pb Si, Sonderm.)