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C28330 C28500铜合金材料/材质保书铜合金
更新时间:2023-09-15 17:57出处:中金网 浏览次数:1 | 文字大小:

C28330 C28500铜合金材料/材质保书铜合金

C19720-TM02、KLF4-TM02、C50590-TM02、KLF5-TM02、C50715-TM02、MF202-TM02、C50710-TM02、KLF7-TM02、C51190-TM02、F5218-TM02、C52180-TM02、F5248-TM02、C52480-TM02、KA1025-TM02、C17530-TM02、C17510-TM02、HPTC-TM02、C19900-TM02、NKT180-TM02、YCuT-M-TM02、YCuT-F-TM02、MX96-TM02、MX215-TM02、


焊接铝青铜的主要困难是铝的氧化,生成致密而难熔的Al2O3薄膜覆盖在熔滴和熔池表面。易在焊缝中产生夹渣、气孔和未熔合等缺陷。清除铝的氧化物和防止铝的氧化成为焊接铝青铜成败的关键。此外w(Al)<7%的单相铝青铜具有热脆性,在热影响区易产生裂纹,比较难焊。w(A1)≥7%的单相合金和双相合金,采取一些防裂措施是可以焊接的。

一般不推荐采用气焊,因为很难完全消除铝的氧化物有害作用。如果必须采用气焊,则须对焊丝、焊接坡口作彻底清理,使用含氯化盐和氟化盐的熔剂。严格采用中性焰等措施。

焊条电弧焊一般用于铝青铜锻件或铸件的焊补。采用ECuAl-c(即T237)焊条。除薄件(≤3mm)外,需采用70°~90°的V形坡口;薄件常不预热,对于 w(Al)<10%的合金,预热和层间温度一般不应超过150℃。焊接铝含量为10%~13%的铝青铜,厚工件推荐预热和层间温度约260℃,焊件宜快速冷却。采用直流反接,短弧和窄焊道施焊。多层焊时层间必须彻底清渣。


普通性能

EFTEC23Z-TM02、EFTEC97-TM02、EFTEC98S-TM02、EFTEC820-TM02、M702S-TM02、M702U-TM02、MAX251-TM02、MAX251C-TM02、MAX375-TM02、C64775-TM02、C64790-TM02、C64770-TM02、C70240-TM02、C64725-TM02、NKC388-TM02、NKC286-TM02、NKC1816-TM02、NKC164-TM02、NKC164E-TM02、C7025-TM02、CAC60-TM02、CAS70-TM02、KA250-TM02、C64780-TM02、C64760-TM02、C64745-TM02、C64728-TM02、NKC286S-TM02、NKC4419-TM02、NKB083-TM02、NKB032-TM02、64800-TM02、 EFTEC3-TR02、C1441-TR02、C14410-TR02、SNDC-TR02、TAMAC2-TR02、HCL-12S-TR02、TAMAC4-TR02、KFC-TR02、DK-3-TR02、C19220-TR02、TAMAC194-TR02、KLF194-TR02、OLIN194-TR02、CAC15-TR02、C19810-TR02、TAMAC5-TR02、C19520-TR02