K80-TM08 K80-H10铜合金强度好耐加工

CB480K、CuSn10-B、CC480K、CuSn10-C

CB481K、CuSn11P-B、CC481K、CuSn11P-C

CB482K、CuSn11Pb2-B、CC482K、CuSn11Pb2-C

CB483K、CuSn12-B、CC483K、CuSn12-C

CB484K、CuSn12Ni2-B、CC484K、CuSn12Ni2-C

CB490K、CuSn3Zn8Pb5-B、CC490K、CuSn3Zn8Pb5-C

CB499K、CuSn5Zn5Pb2-B、CC499K、CuSn5Zn5Pb2-C

CB491K、CuSn5Zn5Pb5-B、CC491K、CuSn5Zn5Pb5-C

说明α 固溶体腐蚀程度较轻，腐蚀主要发生在β 相和κ 相中。锆微合金化的锰黄铜表面块状组织以及凹坑均很少。说明锆微合金化的铸态锰黄铜在3.5% NaCl 溶液中的耐蚀性能更好 [2]  。

电化学腐蚀性能 

通过未合金化和锆微合金化锰黄铜在室温3.5%NaCl 溶液中的动电位很化曲线。以及自腐蚀电位、腐蚀电流密度和腐蚀速率数值。可以看出，二者都发生了钝化，但是锆微合金化锰黄铜的钝化电流密度更大。可以看出，锆微合金化锰黄铜的自腐蚀电位比未微合金化的高，说明前者的腐蚀倾向更低。可能是由于锰黄铜中的κ 相(富铁相)发生了剥落，留下了自腐蚀电位较正的α 相即富铜相，在锆微合金化锰黄铜中的α相更细，数量更多，从而使自腐蚀电位发生了正移。

采用传统Tafel 拟合计算得出腐蚀速率。与未微合金化的锰黄铜相比，锆微合金化的锰黄铜腐蚀速率降低了74.5%，说明其电化学耐蚀性更好。

摩擦磨损性能 

通过锰黄铜在室温下的湿摩擦系数随磨损时间变化曲线可以看出，未合金化和锆微合金化的湿摩擦系数变动幅度均较小，都有较优的耐磨性能。但是锆微合金化的锰黄铜具有更低的平均摩擦系数(0.0254)，与未合金化的锰黄铜(0.0315)相比降低了19.3%。

CB492K、CuSn7Zn2Pb3-B、CC492K、CuSn7Zn2Pb3-C

CB493K、CuSn7Zn4Pb7-B、CC493K、CuSn7Zn4Pb7-C

CB498K、CuSn6Zn4Pb2-B、CC498K、CuSn6Zn4Pb2-C

CB494K、CuSn5Pb9-B、CC494K、CuSn5Pb9-C

CB495K、CuSn10Pb10-B、CC495K、CuSn10Pb10-C

CB496K、CuSn7Pb15-B、CC496K、CuSn7Pb15-C